项目	要求	测试方法
高温储存试验参考文件: MIL-STD-202G Method 108	1. 无明显的外观缺陷。 2. ΔL/L≦10% 3. ΔDCR/DCR≦10%	温度: N℃ (N:依据产品规格設定) 在额定工作温度下放置器件1000 小时.例如:125℃的产品可以在 125℃下存储1000 小时,同样地也适用于105℃和85℃的产品,不通电。试验结束后24±4 小时內进行测试。
温度循环试验参考文件: JESD22 Method JA-104	1. 无明显的外观缺陷。 2. ΔL/L≦10% 3. ΔDCR/DCR≦10%	温度: N℃ (N: 依据产品规格設定) 1000 个循环(-40℃到125℃)。注意:如果85℃或105℃的产品,1000 个循环应在其温度等级下进行。试验结束后24±4 小时內进行测试。每个温度的停留时间不超过30 分钟,转换时间不超过 1 分钟。
高温高湿试验参考文件: MIL-STD-202G Method 103	1. 无明显的外观缺陷。 2. ΔL/L≦10% 3. ΔDCR/DCR≦10%	在温度85℃/湿度85%的条件下放置1000 小时,不通电.试验结束后24±4 小时內进行测试。
工作寿命试验参考文件: MIL-PRF-27	1. 无明显的外观缺陷。 2. ΔL/L≦10% 3. ΔDCR/DCR≦10%	1000 小时105℃,如果125℃或155℃的产品，应在其温度下进行，试验结束后24±4 小时內进行测试。
端子強度试验 (插件类) 参考文件: MIL-STD-202 Method 211	无明显的外观缺陷。	只进行引脚器件的引脚牢固性测试。条件A(910克);C(1.13公斤);E(1.45公斤-mm)。
机械冲击试验参考文件: MIL-STD-202Method 213	1. 无明显的外观缺陷。 2. ΔL/L≦10% 3. ΔDCR/DCR≦10%	条件C: 半正弦波, 峰值加速度: 100g.s; 脉冲持续时间: 6ms; 使用半正弦波形最大速度变化12.3英尺/秒。
振动测试参考文件: MIL-STD-202 Method 204	1. 无明显的外观缺陷。 2. ΔL/L≦10% 3. ΔDCR/DCR≦10%	测试频率从10HZ 到2000HZ, 5g 的力20 分钟为一循环, XYZ 每个方向各12 循环。
焊锡耐热测试参考文件: MIL-STD-202Method 210	1. 无明显的外观缺陷。 2. ΔL/L≦10% 3. ΔDCR/DCR≦10%	1. 插件类: 样品不进行預热，在温度260℃的条件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。 2. 贴片类: A：参照下图回流焊曲线过2次; B：峰值温度为: 260+0/-5℃; C：迴流焊温度条件是根据我司设备制定的。
可焊性测试参考文件: IPC J-STD-002D	1. 无明显的外观缺陷。 2. ΔL/L≦10% 3. ΔDCR/DCR≦10%	1. 蒸汽老化8 小时 (93℃); 2. 于245℃±5℃的温度下焊锡5s
板弯曲测试参考文件: AEC-Q200-005 (Sample Size： 30 PCS )	无明显的外观缺陷。	仪器由机械装置组成，可施加使用线路板弯曲至少Dx = 2mm的力或者是按使用者规格或Q200中的定义。施加外力的持续时间应为60+5秒，只需施加一次外力到线路板上。
端子強度测试 (SMD) 参考文件: AEC-Q200-006	无明显的外观缺陷。	施加一个17.7N（1.8kg)的力到测试器件的侧面，此外力的施加时间为60+1秒。
耐溶剂试验参考文件: MIL-STD- 202 Method 215	无明显的外观缺陷。	注意：增加水洗清洗剂-OKEM清洗剂或其它相同的溶剂，不要使用禁止的溶剂。
外观参考文件: MIL-STD-883 Method 2009	不需进行电气测试。	检查器件结构，标识和工艺品质。
尺寸参考文件: JESD22 Method JB-100	不要求电气测试。	器件详细规格验证物理尺寸。注意:使用者和供应商规格。
电气特性测试参考文件: User Spec.	1. 无明显的外观缺陷。 2. ΔL/L≦10% 3. ΔDCR/DCR≦10%	样品数量要求进行参数试验:总结列出室温下及最低、最高工作温度下器件的最小值、最大值平均值和标准差。

项目

要求

测试方法

高温储存试验

参考文件:

MIL-STD-202G Method 108

1. 无明显的外观缺陷。

2. ΔL/L≦10%

3. ΔDCR/DCR≦10%

温度: N℃ (N:依据产品规格設定)

在额定工作温度下放置器件1000 小时.例如:125℃的产品可以在 125℃下存储1000 小时,同样地也适用于105℃和85℃的产品,不通电。试验结束后24±4 小时內进行测试。

温度循环试验

参考文件:

JESD22 Method JA-104

1. 无明显的外观缺陷。

2. ΔL/L≦10%

3. ΔDCR/DCR≦10%

温度: N℃ (N: 依据产品规格設定)

1000 个循环(-40℃到125℃)。注意:如果85℃或105℃的产品,1000 个循环应在其温度等级下进行。试验结束后24±4 小时內进行测试。每个温度的停留时间不超过30 分钟,转换时间不超过 1 分钟。

高温高湿试验

参考文件:

MIL-STD-202G Method 103

1. 无明显的外观缺陷。

2. ΔL/L≦10%

3. ΔDCR/DCR≦10%

在温度85℃/湿度85%的条件下放置1000 小时,不通电.试验结束后24±4 小时內进行测试。

工作寿命试验

参考文件:

MIL-PRF-27

1. 无明显的外观缺陷。

2. ΔL/L≦10%

3. ΔDCR/DCR≦10%

1000 小时105℃,如果125℃或155℃的产品，应在其温度下进行，试验结束后24±4 小时內进行测试。

端子強度试验

(插件类)

参考文件:

MIL-STD-202 Method 211

无明显的外观缺陷。

只进行引脚器件的引脚牢固性测试。条件A(910克);C(1.13公斤);E(1.45公斤-mm)。

机械冲击试验

参考文件:

MIL-STD-202Method 213

1. 无明显的外观缺陷。

2. ΔL/L≦10%

3. ΔDCR/DCR≦10%

条件C: 半正弦波, 峰值加速度: 100g.s; 脉冲持续时间: 6ms; 使用半正弦波形最大速度变化12.3英尺/秒。

振动测试

参考文件:

MIL-STD-202 Method 204

1. 无明显的外观缺陷。

2. ΔL/L≦10%

3. ΔDCR/DCR≦10%

测试频率从10HZ 到2000HZ, 5g 的力20 分钟为一循环, XYZ 每个方向各12 循环。

焊锡耐热测试

参考文件:

MIL-STD-202Method 210

1. 无明显的外观缺陷。

2. ΔL/L≦10%

3. ΔDCR/DCR≦10%

1. 插件类:

样品不进行預热，在温度260℃的条件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。

2. 贴片类:

A：参照下图回流焊曲线过2次;

B：峰值温度为: 260+0/-5℃;

C：迴流焊温度条件是根据我司设备制定的。

可焊性测试

参考文件:

IPC J-STD-002D

1. 无明显的外观缺陷。

2. ΔL/L≦10%

3. ΔDCR/DCR≦10%

1. 蒸汽老化8 小时 (93℃);

2. 于245℃±5℃的温度下焊锡5s

板弯曲测试

参考文件:

AEC-Q200-005

(Sample Size： 30 PCS )

无明显的外观缺陷。

仪器由机械装置组成，可施加使用线路板弯曲至少Dx = 2mm的力或者是按使用者规格或Q200中的定义。施加外力的持续时间应为60+5秒，只需施加一次外力到线路板上。

端子強度测试

(SMD)

参考文件:

AEC-Q200-006

无明显的外观缺陷。

施加一个17.7N（1.8kg)的力到测试器件的侧面，此外力的施加时间为60+1秒。

耐溶剂试验

参考文件:

MIL-STD- 202 Method 215

无明显的外观缺陷。

注意：增加水洗清洗剂-OKEM清洗剂或其它相同的溶剂，不要使用禁止的溶剂。

外观

参考文件:

MIL-STD-883 Method 2009

不需进行电气测试。

检查器件结构，标识和工艺品质。

尺寸

参考文件:

JESD22 Method JB-100

不要求电气测试。

器件详细规格验证物理尺寸。注意:使用者和供应商规格。

电气特性测试

参考文件:

User Spec.

1. 无明显的外观缺陷。

2. ΔL/L≦10%

3. ΔDCR/DCR≦10%

样品数量要求进行参数试验:总结列出室温下及最低、最高工作温度下器件的最小值、最大值平均值和标准差。

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