- {{sigdata.established}} 1977
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| 项目 | 要求 | 测试方法 |
|---|---|---|
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高温储存试验 参考文件: GB/T 2423.2-2008 Method Bb |
1.无明显的外观缺陷.
2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% ) 3.ΔQ/Q≦30% (Only SMD series) 4.ΔDCR/DCR≦10% |
温度: N±2℃ (N:依据产品规格设定) 时间: 96±2 小时 样品在室温下放置1小时,不超2小时必须测试. 
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低温储存试验 参考文件: GB/T 2423.1-2008 Method Ab |
1.无明显的外观缺陷.
2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% ) 3.ΔQ/Q≦30% (Only SMD series) 4.ΔDCR/DCR≦10% |
温度: M±2℃ (M:依据产品规格设定) 时间: 96±2 小时 样品在室温下放置1小时,不超2小时必须测试. 
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恒定湿热试验 参考文件: GB/T 2423.3-2016 |
1.无明显的外观缺陷.
2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% ) 3.ΔQ/Q≦30% (SMD series only) 4.ΔDCR/DCR≦10% |
温度:40±2℃ , 湿度: 93±3%RH 时间 : 96±2 hours 样品在室温下放置1小时,不超2小时间必须测试. 
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冷热冲击试验 参考文件: GB/T 2423.22-2012 Method Na |
1.无明显的外观缺陷.
2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% ) 3.ΔQ/Q≦30% (SMD series only) 4.ΔDCR/DCR≦10% T: 15Min if weight≦28g M: low temp. setting T: 30Min if 28g≦weight≦136g N: high temp. setting |
从M℃作用T分钟,然后温度冲击到N℃作用T分钟,作为一个循環,共作用20次. 
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焊锡性测试 参考文件: GB/T 2423.28-2005 Method Ta |
端子必须有95%以上均勻着锡. |
1.端子浸入助焊剂, 然后浸入245±5℃锡炉中5秒. 2.焊料 :无铅焊料 3.助焊剂: 松香助焊剂 |
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耐焊接热试验 参考文件: GJB 360B-2009 Method 210 |
1.无明显的外观缺陷. 2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% ) 3.ΔQ/Q≦30% (SMD series only) 4.ΔDCR/DCR≦10% |
1.参照上图回流焊曲线过2次. 2.峰值温度为: 260+0/-5℃ 3.回流焊温度条件是根据我司设備制定的 
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振动试验（正弦） 参考文件: GB/T 2423.10-2019 |
1.无明显的外观缺陷. 2.无短路开路异常. |
用10~55~10Hz 振动频率,振幅1.5mm,振动周期为1min/cycle.沿X,Y,Z方向各振动2小时.(共6小时) 
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端子強度(SMT) 参考文件: GB/T 2423.60-2008 |
1. HPI / SMD(V) / SMB / SMI / SMW 系列: 施加力:5N 持续时间:10秒 2.除上述系列以外的其他SMT系列: 施加力:10N 持续时间:10秒 3.锡膏厚度:0.12毫米 4.端子不发生松脫并满足上述要求. |
测试样品过245℃的回流焊上PCB板，施加一个力到测试器件的侧面，这个力应持续10秒。 
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端子強度(DIP) 参考文件: GB/T 2423.60-2008 |
1. 引出端直径(d) mm 0.35＜d≤0.50 施加力:5N 持续时间:10秒 2. 引出端直径(d) mm 0.50＜d≤0.80 施加力:10N 持续时间:10秒 3. 引出端直径(d) mm 0.80＜d≤1.25 施加力:20N 持续时间:10秒 4. 引出端直径(d) mm d＞1.25 施加力:40N 持续时间:10秒 5.端子不发生松脫并满足上述要求. |
拉力:拉力逐渐到最大值维持10秒. 
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落下试验 参考文件: GB/T 2423.7-2018 |
1.无明显的外观缺陷. 2.无短路开路异常. |
将产品包裝后从1米高度自然落下至试验板上1角3棱6面各跌落两次. |